专业代码：510402

培养目标：掌握本专业知识和技术技能，面向集成电路设计、电子器件制造等行业的电子元器件工程技术人员、半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工等职业群，能够从事集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半导体芯片封装与测试、FPGA应用与开发、芯片技术应用与产品开发等工作的高素质技术技能人才。

主干课程：电路分析与测试、模拟电子技术与应用、数字电子技术与应用、C语言程序设计、半导体器件物理、微电子制造工艺、集成电路版图设计技术、芯片封装与测试、半导体集成电路、FPGA应用与开发等

就业方向 : 主要面向微电子行业,包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开 发、生产等企业,在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施,芯片封装、芯片测试和集成电路检测,产品应用开发、IC 生 产工艺管理、IC 生产物料采购、IC 产品质检、IC 产品营销和技术支持等岗位群,从事技术、营销、管理等工作。

修业年限：三年